A 系列微型 XRF;專為精確測量半導(dǎo)體和微電子領(lǐng)域中最小的 X 射線特征而設(shè)計。 它可容納非常大的 PCB 面板或任何尺寸的晶圓，以實現(xiàn)完整的樣品覆蓋和多點可編程自動化。
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Bowman 的 A 系列使用多毛細管光學(xué)器件將 X 射線束聚焦到 7.5 μm FWHM，這是使用 XRF 儀器進行涂層厚度分析的世界上最小的。 140X 放大相機用于測量該比例的特征； 它配有一個輔助低放大倍率相機，用于實時查看樣品和鳥瞰宏觀視圖成像。 Bowman 的雙攝像頭系統(tǒng)讓操作員可以看到整個零件，單擊圖像以使用高倍率攝像頭進行縮放，并精確定位要編程和測量的特征。
可編程 XY 平臺在每個方向上移動 23.6 英寸（600 毫米），可以處理 業(yè)內(nèi)最大的樣本。 該平臺的每個軸的精度小于 +/- 1 μm，并且是 用于選擇和測量多個點； Bowman 模式識別軟件和自動對焦 功能也會自動執(zhí)行此操作。 該系統(tǒng)的內(nèi)置模式識別可用于查看零件（例如硅晶片）上涂層的形貌。
| 元素測量范圍： | 13號鋁元素 到 92號鈾元素 |
| X射線管： | 50 W Mo 目標(biāo) Flex-Beam 毛細管光學(xué)器件 @7.5 FWHM 在 17 KeV 可選：Cr 或 W |
| 探測器： | 優(yōu)于135eV分辨率的大窗口硅漂移探測器 |
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分析層數(shù) 及元素數(shù)： |
5 層（4 層 + 基礎(chǔ)），每層 10 個元素。 同時分析多達 25 種元素的成分 |
| 濾波器/準(zhǔn)直器： | 4位置一次濾波器 |
| 輸出焦深： | 固定為0.08英寸（2.03毫米） |
| 數(shù)字脈沖處理： | 具有靈活整形時間的 4096 CH 數(shù)字多通道分析儀。 自動信號處理，包括死區(qū)時間校正和逃逸峰校正 |
| 計算機： | Intel，CORE i5 第 9 代處理器 (4.1 GHz)，16GB RAM，Microsoft Windows 10 Prof，64 位 |
| 相機： | 1 / 4"CMOS-1280×720 VGA分辨率 |
| 視頻放大倍率： | 140X Micro & 7X Digital Zoom: 9X Macro & Table View |
| 電源： | 720W，100?240V; 頻率范圍為47Hz到63Hz |
| 重量： | 1000kg（2200磅） |
| 工作環(huán)境： | 溫度介于68°F（20°C）與77°F（25°C）之間，相對濕度小于98％，無冷凝 |
| 可編程XYZ平臺： |
XYZ行程：600毫米（23.6英寸）x 600毫米（23.6英寸）x 100毫米（3.9英寸） XY桌面：560mm（22“）x 585mm（23”） X & Y 軸精度：1um (40u”) Z軸精度：1um (40u”) |
| 樣品倉尺寸： | 高度：100mm（4"），寬度：1400mm（55"），深度：1470mm（58"） |
| 外形尺寸： | 高度：1780mm（70"），寬度：1470mm（58"），深度：1575mm（62"） |
| 其他新特征： | Z 保護陣列、自動對焦、聚焦激光、圖案識別、Semi S2 S8 兼容就緒 |
A系列XRF適用于：
-半導(dǎo)體、連接器、PCB上的極小特征
-大型PCB面板
-任何尺寸的晶圓
-每秒處理超過2萬個計數(shù)的能力
-可編程XY平臺，每個方向移動23.6英寸
-3D映射能力
-符合IPC-4552、4553、4554、4556，ASTM B568、ISO 3497 和SEMI S8
